LDI激光直接成像设备

天准 TZDI 系列激光直接成像设备,采用亚微米级精密驱控平台、全新一代 DMD 控制技术以及光学成像设计,融合天准视觉算法、融合标定、补偿算法等技术,以确保更高的成像质量、产能及对位精度。适用于刚性板领域的双面板、多层板、HDI 板,以及 FPC、IC 载板的影像转移。

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设备型号 TZDI-6 TZDI-12 TZDI-20 TZDI-25 TZDI-35
最大基板尺寸 630×660 mm 630×810 mm 550×810 mm 530×850 mm 630×810 mm
基板厚度 0.025-5.0 mm 0.02-5.0 mm 0.05-5.0 mm 0.05-5.0 mm 0.05-5.0 mm
极限解析 6 μm 12 μm 20 μm 25 μm 35 μm
量产解析 12 μm 20 μm 35 μm 40 μm 55 μm
线宽精度 ±10% ±10% ±10% ±10% ±10%
对位精度 ±6μm ±8μm ±8μm ±12μm ±12μm
层间对位精度 10 μm 16 μm 24 μm 24 μm 24 μm
最高产能 30 秒/面@20mj 14 秒/面@20mj 8 秒/面@20mj 8 秒/面@20mj 8.5 秒/面@20mj
推荐应用 IC substrate IC substrate,SLP HDI,FPC HDI,FPC MLB(内外层),陶瓷基板
设备型号 TZUVDI-20 TZUVDI-35
最大基板尺寸 600×660 mm 609×810 mm
(选配540×610 mm, 600×810 mm)
基板厚度 0.05-5.0 mm 0.05-5.0 mm
阻焊最小开窗 50 μm 100 μm
最小阻焊桥 50 μm 75 μm
线宽精度 ±10% ±10%
对位精度 ±12μm ±12μm
层间对位精度 24 μm 24 μm
最高产能 50 秒/面@300mj 12 秒/面@300mj
推荐应用 软板和硬板防焊,内外层线路 软板和硬板防焊,内外层线路
其他 / 针对白油应用,选配415nm光源
设备型号 TZDI-25R
最大基板尺寸 250×2400 · 520×2400 mm
基板厚度 0.02-0.25 mm
极限解析 25 μm
量产解析 40 μm
线宽精度 ±10%
对位精度 ±30@260×1200μm
最高产能 3m/min@20mj/cm2
推荐应用 FPC
设备型号 TZLUVDI-35
最大基板尺寸 630×810 mm
基板厚度 0.05-5.0 mm
阻焊最小开窗 100 μm
最小阻焊桥 75 μm
线宽精度 ±10%
对位精度 ±12μm
层间对位精度 24 μm
最高产能10.5s/面@500mj/cm215s/面@1000mj/cm2
推荐应用 软板和硬板防焊,内外层线路
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